曝骁龙8 Gen4将采用台积电3nm制程工艺 小米15或首发

　　【手机中国新闻】在日前举办的曝骁骁龙技术峰会上，高通公布了大量信息，将采积电包括AI、用台骁龙XElite PC芯片组等等。制程峰会上，工艺高通还宣布Oryon核心将于2024年应用于智能手机芯片组。小米该公司并未透露更多细节，或首但暗示Oryon CPU将应用于骁龙8 Gen4芯片组。曝骁最近发布的将采积电骁龙8 Gen3芯片组仍采用Arm CPU核心。而下一个值得期待的用台芯片组非骁龙8 Gen4莫属。此前，制程有报告称骁龙8 Gen4的工艺性能将比8 Gen3高出40%。

　　而近日，手机中国了解到，或首据可靠爆料人士透露，曝骁骁龙8 Gen4芯片组和天玑9400芯片组将采用台积电的3nm制程工艺。此外，爆料人还表示，骁龙8 Gen4将采用自主研发的架构，这意味着Oryon核心将成为该芯片组的一部分。该用户在评论区进一步写道，之前骁龙8 Gen4有过Oryon和ARM两个版本，但现在不会再有ARM参考核心。据相关报道，小米15或三星S25 Ultra可能会采用骁龙8 Gen4芯片组。按照以往情况来看，小米15首发该芯片的可能性极大。

　　综上所述，高通公司使用自研Oryon CPU核心将会面临多方面的挑战和风险。但是，如果能够成功应对这些挑战和风险，并实现优秀的性能表现和成本控制，那么高通公司将会在未来芯片市场中占据更加重要的地位，并为消费者带来更好的产品和服务。