分析师：仅苹果 M3、M3 Pro 和 M3 Max 的流片成本就达 10 亿美元

IT之家 11 月 5 日消息，分析苹果公司的师仅 M3 系列芯片是其首批采用台积电最新 3nm 工艺量产的 PC 处理器，据一位分析师估计，苹果片成仅苹果 M3、本达M3 Pro 和 M3 Max 处理器的亿美元流片（Tape-Out）成本就达 10 亿美元。

分析师 Jay Goldberg 在 Digits to Dollars 上表示，苹果公司为了 M3 系列芯片的师仅流片花费了 10 亿美元。这笔高昂的苹果片成费用证明了只有少数拥有雄厚资金的公司，如苹果，本达才愿意为了在竞争中取得先机，亿美元为客户提供业界最好的分析芯片而承担这样的费用。

这也可能解释了为什么高通和联发科还没有转向 3nm N3B 工艺，师仅而可能会选择 N3E 工艺，苹果片成后者据说有更好的本达良率和更优惠的价格。在早前的亿美元一份报告中，苹果公司据说为台积电的 3nm 收入类别贡献了约 31 亿美元。

另外，仅仅因为苹果是台积电唯一寻求 3nm 芯片订单的客户，并不意味着该公司会得到台积电的优惠待遇。一份报告称，苹果不得不为“不合格”的晶圆付费，而且两家公司之间没有特殊协议。由于台积电的 3nm 良率据说只有 55%，只有像苹果这样富有的公司才会冒险投资 10 亿美元，以获得尖端的技术。

不过，这并不意味着苹果公司会为客户承担这些成本，因为只配备 8GB 统一内存的基础版 14 英寸 M3 MacBook Pro 的起售价就高达 12999 元，而且只提供 512GB 的不可升级的存储空间。因此，这 10 亿美元的支出总得以某种方式收回来。

IT之家注：

流片（tape-out）是指通过一系列工艺步骤在流水线上制造芯片，是集成电路设计的最后环节，也就是送交制造。流片即为“试生产”，是把电路设计变成 ASIC 芯片的过程。即 Fabless 厂商设计完电路后，在所有检查和验证都正确无误的情况下，将最后的 GDSII 文件交由 Foundrv 厂先生产一部分样品芯片 (通常为数十片或上百片不等)，以检验每一个工艺步骤是否可行，以及电路是否具备所需的性能和功能。