小米、合肥产投都投了时创意！揭秘背后存储产业生态

《科创板日报》11月11日讯（记者 敖瑾）小米芯片投资版图再度扩张。小米

近日，合肥后存存储模组厂商深圳市时创意电子有限公司（下称“时创意”），产投储产宣布完成超3.4亿元B轮战略融资，都投由小米产投领投，时创动力未来等多家产业链上下游企业、意揭业生机构跟投。秘背

值得一提的小米是，动力未来亦与小米关联，合肥后存为小米生态链企业青米科技的产投储产母公司。

有了解时创意人士对《科创板日报》记者表示，都投时创意当前估值水平不太高，时创“小米作为下游终端头部的意揭业生品牌之一，在投资和合作中也会有较大的秘背话语权”。

《科创板日报》记者注意到，小米小米产投为小米系主要的半导体投资平台，财联社创投通数据显示，在其已投的109个项目中，半导体领域项目占了大多数；而目前已上市的21个项目中，更是超过7成属于半导体赛道，包括南芯科技、帝奥微、安凯微等。

不过，今年以来，小米产投所出手的8个项目中，仅时创意属于半导体领域项目，其余项目则分别属于机器人产业链以及锂电产业链。

从玩具代工起家的存储模组厂商

时创意成立于2008年，最早主做玩具代工，于2013年开始进入存储行业。

2022年6月，时创意开启对外股权融资，天使轮引入了投资方瀚海千里。今年以来，时创意资本规划加速，截至目前已完成两轮融资，除最近的B轮融资外，其在今年5月完成了A轮融资，获得来自合肥产投集团的出资。

据时创意官网，目前，其在存储芯片领域具备芯片设计、软固件研发、封装测试、模组生产测试及应用于一体的能力，产品及业务涵盖嵌入式存储芯片、SSD固态硬盘、DRAM内存模组、企业级SSD固态硬盘、企业级DRAM内存模组及移动存储产品。

从存储器产业链来看，时创意属于存储模组厂商，这类厂商的业务模式，是将标准化存储晶圆转化为客制化存储产品，下游面对的是终端电子产品客户。

有半导体领域投资人士曾对《科创板日报》记者表示，“大部分业内人士会认为模组厂商偏向于集成、加工，技术门槛不高，缺乏附加值，因此这类公司的市值、估值以及盈利水平一般来说不会太高，成长性也会打折扣。但相比于做难度更高的主控芯片，卖模组产品变现会更快。”

目前，时创意亦在加大对研发方面的投入。据时创意方面对外公布的数据，2022年，公司研发投入为7500万元，相比2016年增长了14倍。

今年3月，深圳市发改委发布《深圳市2023年重大项目计划清单》，时创意的存储集成电路产业基地项目位列其中。据公开信息，该存储集成电路产业基地面积为6.6万平，预计在2024年底建成。

今年5月，时创意产品总监王天益在接受媒体采访时曾表示，“公司目前营收规模已经达到20亿元，现在也在积极筹备上市，希望借助资本市场的力量做大做强。”

11日下午，《科创板日报》记者致电时创意以了解更多本次融资相关信息，但未获回应。

存储产品价格触底回调

三季度以来，存储行业出现探底回升迹象。

二级市场上市公司方面，江波龙三季度报告显示，实现营业收入28.72亿元，同比增长66.62%；归母净利润-2.87亿元，净利润亏损金额环比收窄9.05%。与此同时，其三季度毛利率回升至5%，较二季度有所增长。

值得一提的是，江波龙今年还进行了一波收购操作。先是在6月宣布拟购买SMART Brazil及其子公司81%股权，进一步拓展当地市场；接着又在9月披露了拟购买力成科技（苏州）有限公司70%股权事项进展。

股价方面，今年以来，江波龙股价震荡走高，在二季度走到高位后出现下滑，但随后于三季度重新爬升。截至10日收盘，江波龙股价报103.13元/股，日内涨0.57%，目前总市值425.79亿元。

佰维存储则仍交出了巨亏的成绩单。三季报显示，报告期内公司实现营收9.74亿元，同比增长21.61亿元；归母净利润为-1.88亿元，同比大幅下滑807.25%。

佰维存储今年以来股价也呈现出震荡走高的趋势。截至10日收盘，其股价报66.27元/股，日内涨6.58%，总市值285.18亿元。

朗科科技在业绩和股价上也表现出了与前二者相似的趋势。三季报显示，报告期内朗科科技实现营收3.28亿元，同比下降32.52%；归母净利为-1666.86万元，同比大幅下降-200.26%。截至10日收盘，朗科科技股价报38.98元/股，日内涨4.42%，总市值78.12亿元。

一级市场方面，财联社创投通数据显示，今年以来，在存储领域共发生20余起投融资事件，涉及致真存储、喻芯半导体、库瀚科技、康芯威、大普微等企业。

《科创板日报》记者注意到，今年获得融资的项目中，不少都涉及主控芯片研发。上述投资人士对记者表示，主控芯片是存储模组核心环节之一，主控芯片厂商通常具有更高的毛利率。

总体来看，在今年出手的机构中，较少看到头部机构的出手。上述投资人士表示，“当前存储市场仍未完全恢复，加之近期IPO都处于收紧的状态，窗口期已经过去一轮了，一般的模组厂商其实已比较难再获得资方的关注。”