AMD推出配备Zen 4c内核的Ryzen 7040U处理器，为未来混合架构推广开路

AMD采用Zen 4 + Zen 4c混合架构的出配处理Phoenix 2芯片其实早就用在面相掌机市场的Ryzen Z1处理器上，而AMD并没有让该芯片止步于此，核的合架现在他们把这款芯片正式推向移动市场，未混新推出Ryzen 5 7545U和Ryzen 3 7440U处理器就是构推广开拥有Zen 4c内核的混合架构处理器。

Pheonix 2芯片其实比原版Pheonix要紧凑得多，Phoenix拥有8个Zen 4内核，核的合架核显则拥有12组RDNA 3架构CU，未混拥有Ryzen AI单元，构推广开而Phoenix2则是出配处理2 Zen 4 + 4 Zen 4c，核显只有4组CU，核的合架没有Ryzen AI单元。未混

Ryzen 5 7545U拥有2个Zen 4核心和4个Zen 4c核心，构推广开6核12线程，出配处理拥有16MB L3缓存，核的合架基础频率3.2GHz，未混最大频率4.9GHz；Ryzen 3 7440U则拥有1个Zen 4核心和3个Zen 4c核心，4核8线程，拥有8MB L3缓存，基础频率3.0GHz，最大频率4.7GHz，两颗处理器均配备Radeon 740M核显，配备4组RDNA3架构的CU，TDP均是15-30W。

两者均基于台积电5nm工艺，Zen 4的单个核心尺寸是3.84mm2，而Zen 4c只有2.48mm2，的核心面积降低了35.4%，明显紧凑很多，两者都拥有1MB的L2缓存，这意味着L2 SRAM单元占用着相同的面积，AMD通过让L2控制逻辑电路更紧凑来减少L2缓存的区域面积，而在不包含L2和相关电路的区域，核心面积缩小了44.1%之多，前端和执行区域面积几乎减半。但浮点单元缩小的程度没有那么大，这可能是出于散热的考虑，因为FPU通常来说是内核最热的部分，另外内核的SRAM单元布局也更加紧凑，核心面积减少了32.6%。

与Intel那种P-Core与E-Core采用两种不通架构的设计不同，Zen 4和Zen 4c本质上是一样的，两者拥有相同的ISA和IPC，只不过Zen 4c的紧凑设计让它的工作频率会比正常的Zen 4低不少，毕竟要控制发热，Ryzen Z1的Zen 4内核最高频率能到4.9GHz，而Zen 4c内核最高只能到3.5GHz。

AMD对采用6个Zen 4内核的Ryzen 5 7540U和采用2个Zen 4加4个Zen 4c的Ryzen 5 7545U进行了不同功耗下的性能对比，在功耗低于15W之前Ryzen 5 7545U性能是要优于Ryzen 5 7540U的，两种内核的性能分歧点在20W左右，高于这功率Zen 4的性能就要优于Zen 4c了，不过说真的，和Intel的P-Core与E-Core的性能差距比起来，Zen 4和Zen 4c的性能差异真的很少。